據(jù)悉，近年來，受LED照明市場(chǎng)高漲的驅(qū)動(dòng)，2014年下半年我國(guó)LED封裝行業(yè)掀起了一輪擴(kuò)產(chǎn)高潮，規(guī)模化成LED封裝企業(yè)追求的方向。不過，隨著產(chǎn)能的不斷釋放，LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格戰(zhàn)已成市場(chǎng)常態(tài)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年上半年，國(guó)內(nèi)LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度超過50%，國(guó)際LED封裝大廠產(chǎn)品價(jià)格亦下滑超過20%。雖然銷售數(shù)量比2014年增加很多，但是利潤(rùn)反而減少。毫無疑問，封裝企業(yè)亟需轉(zhuǎn)型升級(jí)優(yōu)化其盈利結(jié)構(gòu)，打破價(jià)格戰(zhàn)的困局。
“增量不增利”成常態(tài)LED封裝企業(yè)積極突圍
受LED照明產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)影響，LED封裝市場(chǎng)已陷入“增量不增利”的局面，對(duì)封裝企業(yè)來說，受到?jīng)_擊也是必然的。
不過，作為國(guó)內(nèi)LED封裝的龍頭企業(yè)，佛山市國(guó)星光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）受到的影響并不大。據(jù)國(guó)星光電《2015年度業(yè)績(jī)快報(bào)》披露，其2015年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入18.38億元，同比增長(zhǎng)19.15%。
實(shí)際上，之所以能逆市增長(zhǎng)，也離不開國(guó)星光電采取的一系列舉措。國(guó)星光電總經(jīng)理王森博士稱，首先是全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)整合。立足于主業(yè)LED封裝，從2011年開始，國(guó)星光電開始向上下游延伸，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的布局。目前，已實(shí)現(xiàn)芯片、封裝、組件和照明四大業(yè)務(wù)板塊齊頭并進(jìn)，公司的綜合實(shí)力顯著提高。其次，注重新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)。國(guó)星光電每年以不少于營(yíng)業(yè)額4％的資金投入到新技術(shù)和新產(chǎn)品的研究開發(fā)中，并與知名高校合作，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，積極儲(chǔ)備技術(shù)資源。此外，國(guó)星光電高度關(guān)注新技術(shù)和細(xì)分市場(chǎng)，積極規(guī)劃布局未來的技術(shù)方向和應(yīng)用領(lǐng)域。三是科學(xué)高效的管理機(jī)制，公司根據(jù)市場(chǎng)需求，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品工藝流程，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量與性能，管理規(guī)范化水平、使供應(yīng)鏈聯(lián)動(dòng)能力和生產(chǎn)效率不斷提高。
“此外，國(guó)星光電長(zhǎng)期以來的資金優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)以及合作伙伴的長(zhǎng)期支持，使得國(guó)星光電能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的LED市場(chǎng)上持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。”王森博士如是說。
據(jù)透露，國(guó)星光電將持續(xù)擴(kuò)大中游封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)規(guī)模，計(jì)劃以不超過4億元人民幣自有資金投資擴(kuò)產(chǎn)，以持續(xù)提高公司生產(chǎn)能力，搶占更大的市場(chǎng)份額。此外，還將繼續(xù)加大研發(fā)力度，以先進(jìn)的核心技術(shù)和差異化產(chǎn)品推動(dòng)企業(yè)持續(xù)向前發(fā)展。
另據(jù)了解，國(guó)星光電的LED封裝器件主要分為白光器件和RGB器件和指示器件，白光器件主要應(yīng)用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外等細(xì)分領(lǐng)域。RGB器件主要應(yīng)用于各類戶內(nèi)外顯示屏及儀器儀表的指示。指示類器件主要應(yīng)用于各類儀器儀表及信號(hào)的指示。
臺(tái)灣億光電子工業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“億光”）產(chǎn)品研發(fā)管理協(xié)理金海濤稱，封裝器件價(jià)格下滑在LED產(chǎn)業(yè)已成為常態(tài)，關(guān)鍵是如何降低價(jià)格不斷下滑帶來的沖擊。作為專業(yè)的封裝廠，億光講求的是均衡和多元化發(fā)展，可見光、紅外線或光電元?dú)饧际瞧洳季值闹攸c(diǎn)。目前，其可見光器件主要應(yīng)用于TFT與照明等使用量較大的領(lǐng)域，紅外線等光學(xué)器件主要應(yīng)用于電表、安防、工控等領(lǐng)域。
金海濤表示，應(yīng)對(duì)封裝器件價(jià)格的不斷下滑，億光主要采取了三大策略：一是提高供應(yīng)鏈管控的精準(zhǔn)度。二是嚴(yán)控庫存，執(zhí)行跌價(jià)政策。庫齡超過60天的物料或良品都認(rèn)列跌價(jià)損失100%，而鑒于LED市價(jià)下跌的速度越來越無法預(yù)測(cè)，億光已將60天的跌價(jià)損失直接縮短為30天，降低跌價(jià)損失風(fēng)險(xiǎn)。三是多方向扎根，除了TFT、照明與消費(fèi)性電子燈LED的主戰(zhàn)場(chǎng)外，億光已經(jīng)逐步奠定在汽車照明領(lǐng)域的基礎(chǔ)，往世界前三邁進(jìn)；深耕多年的紅外線LED，2015年的出貨量已排到全球第一；其他的光電元器件如高速光耦、紅外線接收模塊、光阻斷器、可控硅與距離感測(cè)等皆有不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。“因此，雖然受到照明與TFT市場(chǎng)量大價(jià)低的影響，但有效輔以少量多樣的應(yīng)用市場(chǎng)，可以平衡市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，以應(yīng)對(duì)價(jià)格大幅下降的困局。”金海濤說。
CSP封裝成新寵廠商加緊布局
近年來，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)和發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，其中最引人注目的是覆晶封裝、CSP(ChipScalePackage)。
金海濤告訴記者，CSP也叫無封裝技術(shù)，意旨在于體積更小，收光較易，成本更低，提供更好的性價(jià)比，在TFT背光應(yīng)用上已經(jīng)是一種趨勢(shì)。他透露，億光也在此技術(shù)上已有布局。據(jù)金海濤介紹，億光的封裝形式多年來累積不下萬種，因?yàn)椴煌膽?yīng)用、不同的設(shè)計(jì)對(duì)LED在效能上、光學(xué)上、信賴性條件上有不同的要求。從不同的應(yīng)用領(lǐng)域來看，CSP在TFT的應(yīng)用上有其優(yōu)點(diǎn)，但用到汽車照明就不一定還是優(yōu)點(diǎn)，甚至由于對(duì)芯片的保護(hù)少了，在嚴(yán)苛條件下的信賴性發(fā)生變化，優(yōu)點(diǎn)還有可能變成致命的缺點(diǎn)。
“LED主流的封裝方式主要是PLCC型TOPLED、平面Molding塑封型大功率LED以及COB封裝。國(guó)星光電在這幾塊都有布局，前者量最大。”國(guó)星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士稱，覆晶、CSP是當(dāng)前LED封裝產(chǎn)業(yè)的大熱門，這兩種技術(shù)并不是并列的封裝技術(shù)，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片電極的安裝方式，CSP代表了封裝體相對(duì)于芯片的大小。“目前覆晶技術(shù)在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技術(shù)。覆晶CSP未來在大功率市場(chǎng)會(huì)有一定優(yōu)勢(shì)和規(guī)模。”他認(rèn)為，目前，LED封裝尺寸已經(jīng)進(jìn)入到了大眾認(rèn)同的階段，未來主流的封裝產(chǎn)品將被當(dāng)做標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格組件使用，再?zèng)]有更多的規(guī)格，往后將更專注于性能上的提升。CSP和覆晶封裝，正是基于這個(gè)方向而產(chǎn)生的新技術(shù)。“現(xiàn)階段，新的封裝材料、工藝與技術(shù)路線，都是LED封裝企業(yè)必須緊跟并謀求創(chuàng)新突破的。針對(duì)此，國(guó)星光電率先提出了‘新型復(fù)合電極倒裝芯片及薄膜襯底CSP封裝’，其綜合了傳統(tǒng)陶瓷封裝的可靠性及CSP小型化的優(yōu)勢(shì)，為CSP封裝技術(shù)開辟了新的研發(fā)方向。”
李程博士稱，CSP封裝的產(chǎn)生是電子封裝的必然趨勢(shì)之一，在細(xì)分市場(chǎng)方面具有潛在的優(yōu)勢(shì)，但能否成為未來發(fā)展趨勢(shì)，仍有待探討。他同時(shí)也指出，覆晶及CSP技術(shù)現(xiàn)在還面臨一些技術(shù)難點(diǎn)，這主要體現(xiàn)在封裝端的精度要求更高、設(shè)備更新及投入更大，以及在應(yīng)用端的貼片兼容性、失效率高、光色與配光難度大、通用性差等方面。“目前，CSP技術(shù)正處于開發(fā)與初步量產(chǎn)推廣階段，雖然技術(shù)方案百家爭(zhēng)鳴，但應(yīng)用端仍存在很多問題，加上產(chǎn)品性價(jià)比，兼容性，市場(chǎng)認(rèn)可度和推廣度等原因，還沒能實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。”李程博士如是說。
為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場(chǎng)所的不同應(yīng)用需求，封裝形式可謂百家爭(zhēng)鳴，每一種封裝形式都有其特定的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)并形成針對(duì)性的市場(chǎng)。未來，CSP封裝能否成為市場(chǎng)主流尚不能蓋棺而論，可以肯定的是在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間每種封裝形式都將會(huì)各自占據(jù)一部分市場(chǎng)。
LED封裝業(yè)增長(zhǎng)可期淘汰賽將加劇
由于中國(guó)LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品的價(jià)格大幅下滑，有研究機(jī)構(gòu)稱中國(guó)LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續(xù)到來。2016年，LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何？對(duì)于廣大的中小封裝企業(yè)來說，又該如何應(yīng)對(duì)？
“2016年，LED照明產(chǎn)業(yè)和LED封裝行業(yè)將繼續(xù)處于行業(yè)洗牌期。”國(guó)星光電總經(jīng)理王森博士表示，LED封裝產(chǎn)業(yè)正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實(shí)力強(qiáng)大雄厚，具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。
金海濤表示，LED封裝行業(yè)一直處于不斷的競(jìng)爭(zhēng)淘汰中，尤其是中國(guó)十二五計(jì)劃已經(jīng)告一段落，十三五規(guī)劃不再投入LED行業(yè)補(bǔ)貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會(huì)加劇。
不過，對(duì)于LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景，受訪人皆持樂觀態(tài)度。王森博士稱，與其它行業(yè)相比，LED照明行業(yè)及LED封裝行業(yè)整體發(fā)展依舊處于快車道上，“增長(zhǎng)”仍是行業(yè)常態(tài)，只是相較以往增長(zhǎng)速度有所下滑。他直言，2016年，國(guó)星光電的四塊業(yè)務(wù)將統(tǒng)籌發(fā)展，在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)封裝項(xiàng)目之余，繼續(xù)加強(qiáng)核心技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)，抓住行業(yè)優(yōu)勢(shì)劣汰的機(jī)會(huì)，以獲取更大的市場(chǎng)份額。在強(qiáng)化封裝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也將擴(kuò)大在芯片、照明應(yīng)用等領(lǐng)域話語權(quán)。
金海濤也十分看好LED封裝業(yè)的發(fā)展前景。他表示，LED的應(yīng)用在不斷推陳出新，例如UV、植物燈、醫(yī)療應(yīng)用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封裝業(yè)發(fā)展必須考慮的問題之一。“過于著重某一方面，雖有效率卻沒彈性，太多元化雖有彈性卻沒效率、資源過散，因此必須審視自己的資源與強(qiáng)項(xiàng)，妥善選擇著重方向，才能越發(fā)穩(wěn)健發(fā)展。”金海濤如是說。
面對(duì)當(dāng)前整個(gè)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的挑戰(zhàn)，王森博士給出了自己的建議：一是，準(zhǔn)確把握產(chǎn)品與市場(chǎng)的定位。企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身特點(diǎn)，選擇合適的市場(chǎng)，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通過技術(shù)手段，不斷強(qiáng)化產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)。三是，優(yōu)化LED盈利結(jié)構(gòu)，從單一轉(zhuǎn)向多元化發(fā)展，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
