手機芯片缺貨持續(xù)至今已經(jīng)越演越烈，尤其是接下來的第三季度將會是手機新品發(fā)布的高峰期，這將導(dǎo)致芯片缺貨現(xiàn)象雪上加霜更加嚴重。我們都知道，芯片缺貨無法得到緩解的原因一部分在于市場供應(yīng)不足，另一方面的原因則在于芯片代工廠產(chǎn)能無法短期內(nèi)提升。手機中高端處理器芯片主要由12寸晶圓生產(chǎn)，而低端市場的處理器則少部分由8寸晶圓生產(chǎn)。與此同時，現(xiàn)在中高端處理器芯片都處于缺貨狀態(tài)，所以導(dǎo)致臺積電等芯片代工廠12寸晶圓產(chǎn)能吃緊，而8寸晶圓由于指紋識別芯片以及攝像頭芯片的崛起同樣吃緊。
正受益于今年智能手機市場超乎預(yù)估的發(fā)展，晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓今年業(yè)務(wù)已經(jīng)連續(xù)7個月實現(xiàn)了增長。其今年第一季度合并營收為36.47億元，與去年第四季度相比增長3.7%，今年第二季度合并營收為39.03億元，與今年第一季度相比增加7%；營業(yè)毛利為10.49億元，與第一季度的8.37億元相比增長25%，營收凈利為6.36億元，與今年第一季度的4.34億元相比大幅增長47%，稅后凈利4.52億元，與今年第一季度的2.87相比更是增加57%。今年一月至五月合并營收累計達到62.1億元，而七月的營收為14.13億元，也就是說，環(huán)球晶圓今年前七個月的合并營收累計達到了79.43億元。
為擴充產(chǎn)能，今年5月份環(huán)球晶圓就以3.2億人民幣并購了丹麥Topsil旗下的半導(dǎo)體事業(yè)部；8月18日，環(huán)球晶圓再次發(fā)力，宣布通過其子公司以6.83億美元并購SunEdisonSemiconductor（簡稱“SEMI”）全部流通在外普通股，在此之前環(huán)球晶圓持有SEMI流通在外的4.9%的普通股。值得一提的是，環(huán)球晶圓是以每股12美元現(xiàn)金方式支付，該價格與一個月前平均收盤價相比溢價78.6%，與8月17日收盤價相比溢價44.9%。如果此次并購案件順利完成的話，那么環(huán)球晶圓將一舉成為全球第三大晶圓廠。
值得注意的是，環(huán)球晶圓前身是臺灣中美矽晶制品股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)群，主要生產(chǎn)3寸至12寸半導(dǎo)體晶圓及晶棒，同時提供太陽能晶圓及晶棒，其于2011年獨立分割成為環(huán)球晶圓，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，目前日本占環(huán)球晶圓業(yè)績比重約35%，臺灣占比約21%，歐洲占比約15%，美國占比約13%，大陸占比約9%。但是SEMI是美國光伏項目開發(fā)商SunEdisonInc（前身為美國MEMC公司）旗下半導(dǎo)體事業(yè)群，2013年的時候獨立拆分上市，同樣是一家半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商。所以說，此次環(huán)球晶圓能否成功并購SEMI暫且還是一個未知數(shù)。有意思的是，雖然在此之前環(huán)球晶圓在全球排名第六，但是卻是少數(shù)三家賺錢晶圓廠中的一員，因為其毛利率高，而且市值還超過了SunEdisonInc公司。
此外，據(jù)了解，環(huán)球晶圓早在去年就說過要在三年內(nèi)成為全球第三大晶圓廠，并購SMI無疑實現(xiàn)了該目標，而此次環(huán)球晶圓并購SEMI的目的則在于以下幾方面：一是提升環(huán)球晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能；二是增加環(huán)球晶圓之客戶群與產(chǎn)品線，拓展歐洲及南韓客戶，并取得SOI晶圓之技術(shù)；三是顯著擴大環(huán)球晶圓的市場規(guī)模。而并購的資金則主要來源于包括帳上現(xiàn)金及由臺灣銀行、華南商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、臺北富邦銀行與臺新銀行所承諾的并購授信融資。
從營收方面來看，環(huán)球晶圓目前的年營收約為160億元，如果加上SEMI的營收的話，兩者合并后的營收可達到400億元。更為重要的是，合并后環(huán)球晶圓在全球晶圓的市占率將達到17%。不過，從毛利率方面來看的話，目前環(huán)球晶圓的毛利率大概在28%左右，但是SEMI的毛利率卻只有8.7%，想必這也是SEMI最終決定出售的原因之一，因此，環(huán)球晶圓并購SEMI后，對SEMI的制造成本、管理成本以及借款利息等都需要進行改善。從產(chǎn)能方面來看的話，合并后環(huán)球晶圓12寸晶圓的產(chǎn)能將能達到75萬片每月，8寸的晶圓則能夠達到100萬片每月，6寸的晶圓則達到83萬片每月。
據(jù)環(huán)球晶圓董事長兼執(zhí)行長徐秀蘭表示：“我們相信此次合併的優(yōu)勢在于兩家公司的客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能重疊性低，并可結(jié)合環(huán)球晶圓頂尖的運營模式與市場優(yōu)勢及SunEdisonSemiconductor遍布全球的據(jù)點與產(chǎn)品研發(fā)能力。我們會持續(xù)專注于服務(wù)客戶，加強并建立更完善的產(chǎn)品線，為客戶及股東創(chuàng)造更多價值。”
對于半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商之間的合并，半導(dǎo)體行業(yè)專家表示：“環(huán)球晶圓并購SEMI的想法可能早在去年宣布要進軍全球前三晶圓廠的時候就已經(jīng)萌生，不然它當(dāng)時排名第六怎么敢叫板前三呢？而SEMI本身的日子也不好過，因為的毛利率很低，也希望與別的公司合作，另一方面目前晶圓界第一第二的公司都在日本，且占據(jù)了很大一部分市場份額，導(dǎo)致其他公司運營情況并不樂觀，這也是半導(dǎo)體業(yè)界近些年來一個共性?，F(xiàn)在環(huán)球晶圓并購SEMI，其目的或許主要在于8寸晶圓和12寸晶圓，因為之前并購Topsil旗下的半導(dǎo)體事業(yè)部則主要在于3寸晶圓到8寸晶圓。”這也就是說，通過今年的兩次并購，環(huán)球晶圓產(chǎn)品線變得更加齊全和雄厚，新的環(huán)球晶圓將可提供完整的半導(dǎo)體硅晶圓解決方案，涵蓋從3寸晶圓到12寸晶圓整條產(chǎn)品線。
對于SEMI而言，或許也是一個不錯的歸屬，因為環(huán)球晶圓背后站著的是臺積電和聯(lián)電等芯片代工廠。對于環(huán)球晶圓來說，并購SEMI后，尤其是12寸晶圓產(chǎn)能將可以得到大幅提升，如此一來，其與全球前兩大晶圓廠競爭過程中將更具優(yōu)勢。從臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看的話，前不久，AMSL并購了臺灣電子束檢測設(shè)備廠商漢微科，封測廠商同樣在抱團，這也可以看出，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正如之前一盤散沙一樣逐漸凝聚在一起！
與此同時，隨著智能手機、VR、物聯(lián)網(wǎng)、車載等市場的快速發(fā)展，尤其是手機芯片缺貨還將持續(xù)一段時間，環(huán)球晶圓在7月份已經(jīng)順利完成了對Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)部的并購，而此次并購SEMI也計劃在年內(nèi)完成，如果最終順利并購的話，那么，環(huán)球晶圓將可以更好的備戰(zhàn)2017年！尤其是在智能手機市場，由于處理器缺貨和指紋芯片快速崛起，8寸晶圓和12寸晶圓在今年下半年至明年上半年，恐怕還將會繼續(xù)增長！
