在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模的催化下，智能化、移動(dòng)性、低功耗早已成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主流趨勢(shì)，嵌入式計(jì)算機(jī)模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET（Standardization Group for Embedded Technology）協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)的SMARC（Smart Mobility ARChitecture，智能移動(dòng)架構(gòu)）標(biāo)準(zhǔn)正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計(jì)算機(jī)模塊而生。典型設(shè)計(jì)功耗在 6W 以下的SMARC® 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)模塊，可以滿足越來(lái)越多智能設(shè)備對(duì)低功耗和小尺寸的嚴(yán)苛要求。
作為一個(gè)開(kāi)放、全球性的標(biāo)準(zhǔn)，SMARC®能夠充分利用x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，非常適合低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式應(yīng)用。同時(shí)，SMARC®的低功耗設(shè)計(jì)允許被動(dòng)散熱，從而可以構(gòu)建一個(gè)更適于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大方向的更小、更安靜、更潔凈的系統(tǒng)。英蓓特，國(guó)內(nèi)嵌入式解決方案專家，多年深耕模塊化電腦領(lǐng)域，作為產(chǎn)業(yè)強(qiáng)有力的發(fā)聲者，英蓓特先后推出兩款基于SMARC®架構(gòu)的產(chǎn)品——SOM-SM8800、SOM-SM9300。
作為英蓓特面向醫(yī)療儀器、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域推出的SMARC®標(biāo)準(zhǔn)核心板，SOM-SM8800采用ARM CortexTM-A9架構(gòu)，支持主頻為1000MHz的TI AM4378處理器，表貼 2顆512MB的DDR3L SDRAM顆粒，最高提供1GB的外部RAM訪問(wèn)空間。在更加精簡(jiǎn)的82mm×50mm的超小尺寸上，SOM-SM8800板載一顆4MB 的 QSPI Flash，并默認(rèn)作為運(yùn)行軟件系統(tǒng)的啟動(dòng)盤(pán)，同時(shí)搭載一顆4GB的 eMMC Flash，一顆32KB 的 EEPROM，用于存儲(chǔ)例如板卡配置等的重要信息。雖然產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，但SOM-SM8800創(chuàng)新配備了多種I/0界面，例如一路 10/100/1000 Mbps 三速以太網(wǎng)接口、JTAG接口、3路LED控制等。同時(shí)，SOM-SM8800核心板遵循SMARC®標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)金手指的方式，引出了CPU資源，包括：1*12Bit Camera， 1*10/100/1000M Ethernet，2* 4Bit SDIO，2*SPI, 2*MCASP(IIS)，4*IIC，1*USB OTG， 1*USB Host，1*24Bit LCD， 4*UART，2*CAN， 8*ADC，17*GPIO等。
圖1：SOM-SM8800系統(tǒng)布局圖
此外， SOM-SM8800核心板不僅可在0——70℃的工業(yè)級(jí)溫度區(qū)間工作，還能提供適用于-40℃至85℃軍用寬溫環(huán)境應(yīng)用。得益于英蓓特16年嵌入式領(lǐng)域的研發(fā)積累，超小尺寸、低功耗、低成本、高性能、豐富的外部接口以及強(qiáng)勢(shì)的工作溫度等電氣特性使得SOM-SM8800應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，能夠滿足包括游戲外設(shè)、家庭和工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)類醫(yī)療器械、打印機(jī)、智能收費(fèi)系統(tǒng)、智能售貨機(jī)、稱重系統(tǒng)、教育終端、高級(jí)玩具等在內(nèi)的多領(lǐng)域不同需求。
如今，隨著物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)下智慧工業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展，嵌入式產(chǎn)品的需求也越來(lái)越多樣化，采用ARM計(jì)算機(jī)核心板搭配定制化載板的設(shè)計(jì)方式越來(lái)越被大家所接受，特別是以金手指形態(tài)的接口借助其標(biāo)準(zhǔn)化、易用性已經(jīng)成為這個(gè)行業(yè)的主流， 而且其可靠性也經(jīng)受了市場(chǎng)的考驗(yàn)，目前已普遍用于工業(yè)控制、物流管理、醫(yī)療、電力等高可靠性要求的領(lǐng)域。
同樣對(duì)標(biāo)趨勢(shì)的還有英蓓特推出的基于 NXP i.MX6 系列 CPU 的 SMARC® 標(biāo)準(zhǔn)模塊SOM-SM9300。同樣采用半卡尺寸82mm×50mm，采用SMARC® 標(biāo)準(zhǔn)314pin金手指通訊接口的SOM-9300將 i.MX6 SoC 模塊的資源進(jìn)行最大化輸出，具有 2 路 USB2.0 高速接口、2 路 SDIO、10 位并行 Camera 接口、MIPI 2Lanes Camera 接口、1 路千兆網(wǎng)絡(luò)接口、1 路 I2S 接口、1 路 SATA 接口、2 路 SPI 接口、1 路 PCIe 接口、4 路 UART 接口、2 路 CAN 口、HDMI接口、1 路 LVDS 接口、24Bits LCD Parallel 接口、4 路 I2C 接口、1 路 SPDIF 接口并且提供了 12 個(gè) GPIO 接口供客戶使用。
圖2：SOM-SM9300系統(tǒng)框圖
采用ARM CortexTM-A9架構(gòu)，支持主頻為1000MHz的NXP i.MX6系列處理器，最高支持1GB的DDR3L板貼內(nèi)存，搭載4GB的 eMMC Flash，完美支持0——70℃工業(yè)級(jí)應(yīng)用溫度，非常適用于醫(yī)療儀器、視頻監(jiān)控、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域，在后座娛樂(lè)系統(tǒng)、車載信息服務(wù)、智能監(jiān)控器、多媒體互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、航空航天與國(guó)防、醫(yī)療保健儀器與設(shè)備等應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。
SOM-SM8800以及SOM-SM9300的相繼推出，從另一角度印證了英蓓特是國(guó)內(nèi)首屈一指的嵌入式解決方案提供商。英蓓特基于SMARC®標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的兩款核心產(chǎn)品，不僅因其超小尺寸、低功耗、低成本、高性能等優(yōu)點(diǎn)備受矚目，更重要的還是因?yàn)?，在基于SMARC®標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的前提下，SOM-SM8800以及SOM-SM9300能將CPU模塊資源進(jìn)行最大化輸出，使得客戶的設(shè)計(jì)可以更加簡(jiǎn)單地進(jìn)行平臺(tái)遷移，在大幅縮短客戶設(shè)計(jì)周期的同時(shí)也替客戶節(jié)約了研發(fā)開(kāi)支，一舉雙贏。
今年6月，SGET組織發(fā)布了全新的SMARC®2.0規(guī)格，此新規(guī)格作為嵌入式計(jì)算機(jī)模塊技術(shù)的里程碑，專為面向多媒體與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的小型系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。SMARC®2.0標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)專注于多媒體，透過(guò)MXM3.0連接器的314引腳，支持多數(shù)多媒體端口和四個(gè)視頻輸出，并提供許多先進(jìn)的串行IO、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)及視頻端口等?？傊瑥腟MARC1.1到2.0的大躍進(jìn)，令SMARC®在模塊化電腦領(lǐng)域的定位更加明晰。
正如英蓓特研發(fā)總監(jiān)表示的：“超小尺寸，面向需要低功耗的移動(dòng)應(yīng)用，可快速上市并具備高可靠性，讓基于SMARC®標(biāo)準(zhǔn)的多功能計(jì)算機(jī)模塊成為業(yè)界主流。下一步，英蓓特必將擴(kuò)增產(chǎn)品線，進(jìn)一步強(qiáng)化英蓓特在計(jì)算機(jī)模塊的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在上游產(chǎn)業(yè)鏈幫助客戶更好發(fā)力。”
