?。ㄎ?平悅）二月的最后一天，北京，小米公司董事長、創(chuàng)始人兼CEO雷軍站在中國國家會議中心的主席臺上，非常自信地向大家發(fā)布了由小米公司的自主研發(fā)芯片“澎湃S1”，此舉被業(yè)內(nèi)認為是中國芯片極具里程碑意義的事件。同時這個消息也引發(fā)了國外媒體如美國《華爾街日報》、《日本經(jīng)濟新聞》等輿論的集體關(guān)注，按英國《金融時報》的話說：“中國的小米已成為全球第四家自己設計處理器的智能手機制造商。這家手機制造商正引領(lǐng)著一波中國科技集團追趕蘋果、三星和華為的浪潮，創(chuàng)建自主知識產(chǎn)權(quán)，而不是依賴外部資源。”
科技咨詢公司易觀國際的分析師評價，此舉表明“這些中國企業(yè)想要打破外國公司對芯片技術(shù)的壟斷，更多地參與到上游競爭中去。”
芯片=工業(yè)糧草
一塊小小芯片的研發(fā)為何會得到如此“隆重的”關(guān)注和評價？簡單來說歸于兩個字“難得”。
央視財經(jīng)曾經(jīng)報道，在2016年1月到10月，中國僅在進口芯片上就花費了1.2萬億人民幣，已經(jīng)超過了進口原油的費用。這“也體現(xiàn)了另一層擔憂，用一位銀行家的話來說，‘一旦美國關(guān)掉開關(guān)’，中國可能陷入黑暗之中。”在《金融時報》看來，小小芯片承載了如此沉重的負荷。
報道稱，貝恩咨詢公司的數(shù)據(jù)顯示，中國每年消費的半導體價值超過1000億美元，占到全球出貨總量的近三分之一，但中國半導體產(chǎn)值僅占全球的6%-7%。許多進口芯片被裝配于個人電腦、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外，但國內(nèi)芯片商生產(chǎn)的半導體數(shù)量與中國公眾消費的半導體數(shù)量之間仍存在巨大缺口。
在如今的手機芯片需求市場，高通和聯(lián)發(fā)科至少占據(jù)了半壁江山。特別是高通，像其他大多數(shù)智能手機制造商一樣，小米以前一直依靠高通提供芯片。但這家美國集團的全球主導地位，使外界對其收費讓智能手機公司使用其設計的方式發(fā)出抱怨。去年12月，韓國政府以濫用市場地位和收費過高之由對高通罰款8.54億美元。目前，高通正面臨兩起因?qū)＠褂觅M而起的訴訟案——其中一起來自美國監(jiān)管機構(gòu)，而另一起跟蘋果有關(guān)，涉案金額為10億美元。盡管很多國家的相關(guān)部門都對其進行反壟斷調(diào)查，但高通在通信市場真的是一個無法回避的巨人。在小米之前，只有蘋果、三星和華為三家企業(yè)能做到手機、芯片自研“雙全”，有能力同時研發(fā)設計芯片和手機終端。
可以說，中國半導體行業(yè)是在艱難中起步。2015年紫光尋求以大約230億美元的價格收購美國的美光，但該交易基本上已被美國監(jiān)管機構(gòu)阻撓?！督鹑跁r報》引用分析師的話稱，無法收購技術(shù)是中國成為世界芯片大國的最大障礙之一。伯恩斯坦的馬克·李表示：“從美國購買技術(shù)將越來越困難。”他還指出，收購德國愛思強受阻表明，即便在歐洲交易也難以完成。
從去年開始中國芯片制造被提升到一個前所未有的高度。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長喬躍山表示，十三五規(guī)劃中就明確提出，加快科技創(chuàng)新成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，攻克高端通用芯片等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導技術(shù)。芯片，已經(jīng)被譽為一個國家的“工業(yè)糧草”，芯片技術(shù)也從某種程度代表了一個國家信息技術(shù)的水平，是一個國家科技力量的展現(xiàn)。
2月28日，小米松果芯片發(fā)布會現(xiàn)場。
為何燒錢還要做？
但自主研發(fā)的路并不好走。手機芯片，幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10億個晶體管。而且，做芯片投入巨大、周期極長，業(yè)內(nèi)普遍說法都是“10億起步，10年結(jié)果”，需要海量的資金、莫大的勇氣和足夠的耐心。除此之外，還需要擁有豐富經(jīng)驗的技術(shù)人員和深厚技術(shù)積累。
因此，業(yè)內(nèi)有種說法“做芯片是九死一生”。
既然如此，為何小米還要涉足芯片產(chǎn)業(yè)？
因為作為一家互聯(lián)網(wǎng)手機廠商，小米一直深切感受著手機芯片之痛。
2016年2月24日，小米發(fā)布了新的旗艦機型小米5。對于變化飛快的智能手機市場而言，時隔一年投放新機型是非常常見的事情，而實際上按照小米的內(nèi)部計劃小米5原本應在2015年10月上市，之所以花費了一年半時間，其中就有芯片的問題。預定采用的高通半導體在使用時出現(xiàn)了高溫等問題，雖然最終改用其他芯片終于得以上市，但還是比“假想敵”美國蘋果的“iPhone 6s”晚了幾個月。因此，要兼顧低價格和高性能、實現(xiàn)按計劃供貨，有必要進行自主研發(fā)。
據(jù)小米公司方面向參考消息網(wǎng)-出海記記者介紹，早在2014年，雷軍就在內(nèi)部會議上提出了公司未來十年發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中最重要的一個環(huán)節(jié)就是小米要擁有自己的芯片，彼時的小米公司剛剛進入第五個年頭，正處于公司的高速發(fā)展期。這個在當時看來是十分大膽的想法。
雷軍在發(fā)布會現(xiàn)場介紹“澎湃S1”。
研發(fā)小米芯片的“特種部隊”
當然，小米對芯片的研發(fā)也是有自身的技術(shù)基礎的。目前，小米在全球的專利申請總量已突破1.6萬件，授權(quán)總量已達3612件，其中國際上授權(quán)專利總量就達到了1767件。在去年國家知識產(chǎn)權(quán)局公布的2016年企業(yè)發(fā)明專利申請受理量排名中，北京小米移動軟件有限公司以3280件的數(shù)量上榜，排名第八。
對于小米的自主創(chuàng)新，國際媒體也給予了高度評價。Fast Company（快公司）發(fā)布的2017年創(chuàng)新力榜單中，小米公司在2017全球最具創(chuàng)新力公司中排名第13位，在最具創(chuàng)新力的中國公司類排名第3位，在全球最具創(chuàng)新的消費電子類公司中排名第4位。
盡管之前小米沒有做過芯片，但長期與高通等芯片公司的深度技術(shù)協(xié)作，對芯片已有了非常深的理解和技術(shù)、經(jīng)驗儲備。同時在對MIUI操作系統(tǒng)長期精心打磨中，小米也積累了大量硬軟結(jié)合的開發(fā)、優(yōu)化經(jīng)驗。
為了拿下芯片這場硬仗，小米全力重金投入，也受到了國家自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的支持。《華爾街日報》稱：“這是中國政府推動中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新跡象。”
“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)”，在2月28日舉行的發(fā)布會上，小米董事長雷軍肯定地表示。小米著手自主研發(fā)手機CPU是在2年半之前。當時從國有企業(yè)大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團引進技術(shù)，聘請美國高通旗下中國法人高管等，同時得到美國ARM控股等的協(xié)助，最終在開發(fā)和量產(chǎn)方面取得了成功。2014年10月16日，“特種部隊”松果電子成立。
這支“特種部隊”動作很快，2015年6月20日就首次流片。2015年9月24日凌晨1點43分，小米松果芯片第一次撥通電話。僅兩天后，又第一次點亮屏幕。這意味著小米松果芯片第一次流片就獲得成功，硬件基礎研發(fā)順利完成。
接下來的17個月里，小米松果團隊不斷進行調(diào)優(yōu)測試、樣機驗證……歷經(jīng)28個月的奮戰(zhàn)，小米松果芯片終于正式和大家見面。小米最新智能手機小米5C手機本周五將搭載松果“澎湃S1”芯片發(fā)售。對于小米自研芯片的成功，雷軍認為關(guān)鍵是互聯(lián)網(wǎng)思維：“我們有上億的手機用戶，積累了大量的用戶需求，做手機芯片，可以更好的軟硬結(jié)合，這也是互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)模式，將用戶需求通過技術(shù)手段在芯片層實現(xiàn)，這一創(chuàng)新使得小米在芯片的開發(fā)過程實現(xiàn)了小步快跑的進展，迅速迭代升級。”
“自主設計芯片意味著中國企業(yè)受到供應鏈中斷的沖擊將會更小。”易觀國際的分析師Ding Jie表示。不過，就像《日本經(jīng)濟新聞》所說的，手機CPU的自產(chǎn)化能否帶來性能的提高和新產(chǎn)品的穩(wěn)定供給，未來將更加受到關(guān)注。
