9月5日，朋友圈被幾大手機廠商的全面屏新品海報刷屏，細數(shù)起來其中包含華為、努比亞、vivo、三星、金立小米，不到24小時，朋友圈里又出現(xiàn)了康佳全面屏新機的海報。當人們視線聚焦在討論全面屏熱門風口之時，殊不知在全面屏的附體影響下，攝像頭模組XY軸需做小，因此鏡頭、芯片廠商、模組廠商都會有新的變化。
筆者從供應鏈處獲悉，在全面屏的影響下，鏡頭需要采用一體式方案，但會出現(xiàn)無法調(diào)焦的情況，因此通常情況下模組廠商會使用AA制程來進行調(diào)焦，在攝像頭模組端，據(jù)說模組廠有一個新的封裝制程，可以縮小XYZ軸尺寸，可使長寬高整個縮小0.5mm左右。
在芯片端，芯片的變化來源于打線PAD的調(diào)整，據(jù)悉，以前Y軸防線需要打金線的PAD，全部轉(zhuǎn)移至X軸方向。
全面屏手機從概念到普及
2016年10月25日，小米曾經(jīng)推出了“全面屏”設計的小米MIX，引起了極大的轟動，小米引起轟動后不由得讓人想起三四年前夏普手機的全面屏探索，小米MIX從設計理念上也正與夏普手機一致——在同樣手機尺寸的情況下盡量增加完整屏幕的面積，以提供最佳的視覺感受和交互體驗。
時隔幾年，全面屏的復興值得細細品味。
一方面這表示行業(yè)及市場經(jīng)過反復探索后，認為全面屏會成為大勢所趨，它是多方位考量后的結(jié)構(gòu)，另一方面也意味著市場和行業(yè)的相對成熟，此次歸來全面屏已經(jīng)完全不是停留在概念層面，而是進入量產(chǎn)，并成為消費級產(chǎn)品。
在成為消費級產(chǎn)品并大量出現(xiàn)在市場前，它突破的瓶頸正是從概念到量產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)。在任何一種新特性普及之時，技術(shù)方案是成熟的首要表現(xiàn)，三星AMOLED技術(shù)的成熟使得榮幸屏大行其道便是最佳的實例，同此，全面屏的普及也有賴于技術(shù)提供商的支持。
有了技術(shù)之后，全面屏手機就不僅僅只是概念，而是客觀存在的產(chǎn)品，不過從概念走向量產(chǎn)，還有一個非常大的問題需要解決，那就是供應鏈。
對此有人稱，供應鏈要做好必須解決四大瓶頸：備料、產(chǎn)能預估、工人排期、良品率。
備料俗稱準備手機生產(chǎn)前期所需的元器件，一般來說，手機廠商需要提前三個月向供應鏈下訂單，任何一個元器件的確是，都會導致生產(chǎn)線無法運作。樂視手機便是典型的一例，樂視的產(chǎn)品上市幾乎停滯，并不是樂視沒有規(guī)劃出新品，而是由于陷入資金短缺的樂視無法完成備料，也就沒法進行下一步的生產(chǎn)動作。
前期的備貨完成后，生產(chǎn)環(huán)節(jié)作為智能制造重要的一環(huán)成為備貨后的下一步動作，在這一環(huán)節(jié)中，手機廠商需要和工廠方面就交貨日期進行協(xié)商，工廠會根據(jù)雙方商定的產(chǎn)能安排生產(chǎn)線，培訓和調(diào)配工人，如果生產(chǎn)線的設備不足，就需要采購生產(chǎn)設備，這就需要一定的時間，iphone 8由于搭載全面屏這一最新技術(shù)，便向點膠設備廠商定下了上千臺的設備。
工人排期是產(chǎn)能能夠按照預定時間提取新品的保證，而良品率在手機上起著異常重要的作用，因為如果良品率達不到一定的要求，就會讓每部手機的成本上升到難以承受的水平。
不難看出，任何一個優(yōu)秀的概念產(chǎn)品方案要真正走向市場，和供應鏈有著密切的關(guān)系，而目前市場被大量全面屏附體后，其背后的意義已經(jīng)甚是明顯，因為不管從技術(shù)層面還是從供應鏈層面來說，全面屏已經(jīng)突破各種困難，它引領(lǐng)的全新時代已經(jīng)大批量向消費者靠近，且腳步越來越快。
攝像頭又該如何蛻變？市場布局呈現(xiàn)兩極分化
攝像頭作為智能手機重要的零部件，它起到不可估量的作用，在全面屏大張旗鼓推向市場之時，攝像頭又有哪些蛻變呢？
筆者從供應鏈獲悉，在全面屏可視區(qū)面積拉大的同時，為了盡可能實現(xiàn)大屏這一要求，攝像頭便需在以往的基礎(chǔ)上變小。
“前置攝像頭模組XY軸要做小，鏡頭、芯片、模組廠都會有所改變。”一攝像頭資深人士向筆者說道，“今年下半年全面屏大戰(zhàn)已經(jīng)開啟，在此背景之下，鏡頭需要采用一體式方案，因此需要模組廠商采用AA調(diào)焦技術(shù)，其中最主要的問題是令攝像頭頭部做小避開屏幕。”
按照目前行業(yè)的技術(shù)情況看，最小的前置攝像頭邊長極限約為6mm，由于受到封裝方式的限制，這個邊長數(shù)值正是為了在保證成像效果的芯片面積下，為綁定僅限留下足夠的空間，有消息稱，業(yè)內(nèi)已經(jīng)將錫球封裝工藝應用到了攝像頭的封裝上，采用錫球封裝工藝后，攝像頭每邊可節(jié)省約0.5mm的空間。
而在攝像頭模組市場，據(jù)悉，目前業(yè)內(nèi)模組廠商可以將攝像頭的XY軸（X軸指寬度Y軸指高度）縮小0.1—0.3mm，Z軸（指厚度）可以縮小0.1—0.2mm，如此計算下來，整個攝像頭模組最多便可縮小0.5mm。
筆者從另一家攝像頭模組廠獲悉，以前2000萬像素的前置攝像頭是8mm*8mm，現(xiàn)在可以縮小做到7.4mm*7.2mm，不難看出，供應鏈在市場大力發(fā)展之下正逐步突破技術(shù)瓶頸攝像頭，正在完成屬于它的蛻變過程。
有意思的是，筆者就全面屏全面來襲這一市場詢問部分二三線模組廠商，具體情況如下，其一，并未參與攝像頭蛻變變小，尚處于觀望狀態(tài)；其二，攝像頭模組可做小，但做小的程度和一線攝像頭模組廠商仍處于較大差距，和終端廠商的要求更是相差甚遠。
通過采訪發(fā)現(xiàn)，大部分攝像頭模組廠商想實現(xiàn)變小尚存在不少技術(shù)難點，目前只有少數(shù)幾家有實力的模組廠商能夠達到一定標準，而在未來的光電領(lǐng)域，小型化封裝技術(shù)將為企業(yè)毛利率提升創(chuàng)造不少貢獻。
這一言論并非沒有道理可言，筆者從舜宇光學的半年報中看到其光電產(chǎn)品毛利率相比去年提升了4%，對于提升的原因，舜宇光學表示，原因一雙攝像頭和高像素占比的提升，原因二是由于MOC先進工藝出貨量的增加導致。
今年下半年全面屏一波接一波的發(fā)布新品，客觀的說，全面屏市場已經(jīng)爆發(fā)，這一市場現(xiàn)狀對于能夠生產(chǎn)出令手機廠商滿意的模組廠商來說，則會出現(xiàn)訂單飽滿，而沒法實現(xiàn)小型話的攝像頭模組廠商則會錯失不少機會。
這一“獲取”和“喪失”訂單理論不僅僅局限在攝像頭模組市場，或許在鏡頭、芯片市場或同樣存在，隨著全面屏這一戰(zhàn)場的開啟，攝像頭供應鏈的戰(zhàn)場也已經(jīng)悄然來臨。
