隨著國內(nèi)智能手機(jī)進(jìn)入飽和狀態(tài)，移動智能終端市場進(jìn)入了存量市場發(fā)展態(tài)勢，使得手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)?；c價格競爭日漸激烈，這也給相關(guān)廠商業(yè)績帶來不小的壓力。2月17日，晶方科技披露了2018年度業(yè)績財報，財報顯示，去年公司營業(yè)收入、凈利潤雙雙下降，其中凈利潤降幅超過營收。
2018年凈利潤7112萬元同比下降25.67%
2月17日，晶方科技發(fā)布了2018年財報，報告顯示，公司2018年實現(xiàn)營收5.66億元，同比下降9.95%；凈利潤7112.48萬元，同比下降25.67%?；久抗墒找?.31元。
據(jù)披露，晶方科技2018年主營業(yè)務(wù)收入下降主要是銷售規(guī)模下降所致。報告期內(nèi)，公司晶圓級封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量均同比下滑超過10%。此外，晶方科技研發(fā)投入和匯率波動均對當(dāng)期凈利產(chǎn)生較大影響。
另外，產(chǎn)銷情況顯示，2018年公司晶圓級封裝產(chǎn)品庫存量比上年增長6成，相比非晶圓級封裝產(chǎn)品則產(chǎn)銷量同步提升，庫存同比上年下降近一半。整體期末應(yīng)收賬款同比下降。
整體來看，近年來隨著全球智能手機(jī)市場趨于飽和、銷量增速顯著放緩，市場環(huán)境由增量市場轉(zhuǎn)為存量市場，使得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)?；c價格競爭日漸激烈，這也直接導(dǎo)致公司銷售價格與銷售規(guī)模下降。
據(jù)悉，晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。
2018年，晶方科技持續(xù)專注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并努力向核心組件、模組、測試業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)延伸。
在技術(shù)上，晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規(guī)模水平，持續(xù)創(chuàng)新生物身份識別芯片封裝技術(shù)，也發(fā)展高階產(chǎn)品扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)、汽車電子產(chǎn)品封裝技術(shù)等多種應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與認(rèn)證，以順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐與新的市場機(jī)遇。
針對高階領(lǐng)域，晶方科技推出自主創(chuàng)新開發(fā)的FAN-OUT技術(shù)，去年順利實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；在生物身份識別芯片市場，自主開發(fā)推出超薄指紋、光學(xué)指紋等先進(jìn)封裝技術(shù)，已獲得規(guī)模量產(chǎn)，并積極布局3D成像等新興應(yīng)用領(lǐng)域封裝與制造工藝的開發(fā)。
據(jù)筆者查閱晶方科技財務(wù)報告可知，近幾年晶方科技業(yè)績一直處于跌巖起伏的狀態(tài)。2016年受行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力較大的影響，公司業(yè)績跌至谷底；2017年受益手機(jī)雙攝像頭的興起以及生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng)新，公司成功實現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)；2018年又受行業(yè)大環(huán)境影響導(dǎo)致業(yè)績下滑。
那么，2019年，晶方科技能否扭轉(zhuǎn)業(yè)績虧損局面呢？
指紋和攝像頭封裝業(yè)務(wù)有望助力晶方科技2019年業(yè)績回升
面對2019年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶方科技表示，公司將持續(xù)鞏固CMOS領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，把握產(chǎn)品像素提升、雙攝像頭發(fā)展需求與市場機(jī)遇。此外，積極拓展布局3D成像、虛擬現(xiàn)實等新興市場與應(yīng)用領(lǐng)域，并向產(chǎn)業(yè)上下游延伸布局，有效把握新的市場發(fā)展機(jī)遇。
同時，持續(xù)加大生物身份識別等新興應(yīng)用市場的開發(fā)與推廣，通過技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)能有效擴(kuò)充，把握市場機(jī)遇并積極推行封裝、測試到模組的全方案服務(wù)，與上下游合作方共同打造新的產(chǎn)業(yè)鏈與合作模式。
在筆者看來，2019年對于晶方科技而言是值得期待的一年。首先在指紋識別領(lǐng)域方面，據(jù)IHS最新的《觸摸屏市場追蹤報告》預(yù)計，2019年屏幕指紋的出貨量預(yù)計將增長6倍，達(dá)到近1.8億片。顯然這對于指紋芯片、指紋模組、指紋封裝等廠商來說無疑是一個非常好的消息。
因指紋芯片封裝業(yè)務(wù)發(fā)展壯大起來的晶方科技，可憑借自身在指紋封裝的深厚積累，優(yōu)先卡位屏下指紋市場。目前，晶方科技與國內(nèi)外多家一線指紋識別芯片廠商有著多年的合作基礎(chǔ)，隨著屏下指紋在2019年的加速滲透將會給晶方科技帶來巨大的利潤增長契機(jī)。
此外，在攝像頭領(lǐng)域，今年1月初，晶方科技發(fā)布公告稱，公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司。交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。
資料顯示，Anteryon主要為半導(dǎo)體、手機(jī)、汽車、安防、工業(yè)自動化等市場領(lǐng)域，提供所需的光電傳感器系統(tǒng)集成解決方案，擁有30多年相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)、設(shè)計和制造一條龍服務(wù)能力。
據(jù)悉，Anteryon晶圓級光學(xué)元件制造能力已經(jīng)得到了大量的量產(chǎn)應(yīng)用驗證，在攝像頭、LED、Vcsel光源等領(lǐng)域已有大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。而晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝廠商之一，因此，晶方科技與Anteryon在手機(jī)3D sensing攝像頭領(lǐng)域?qū)⒂兄鴱V闊的合作空間。
除此之外，Anteryon相關(guān)半導(dǎo)體制造技術(shù)能與晶方科技現(xiàn)有傳感器業(yè)務(wù)、市場形成良好的產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，并通過獲得傳感器發(fā)展所需的核心技術(shù)與制造能力，快速有效進(jìn)入智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，取得新的業(yè)務(wù)機(jī)會與利潤增長點(diǎn)。
總體而言，目前晶方科技在屏下指紋、3D sensing、VR/AR等各項新產(chǎn)品投入較高，毛利率有所下降，2019年隨著各項新產(chǎn)品銷售起量，主業(yè)業(yè)績有望回升。
與此同時，隨著今年下半年5G手機(jī)的推出、7nm芯片量產(chǎn)以及車用半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，將進(jìn)一步帶動諸如晶方科技等國內(nèi)封測業(yè)廠商的整體實力。
