據(jù)官方介紹，聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊，成為第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機(jī)。

 

　　不僅如此，整機(jī)采用輕量化設(shè)計(jì)，把聯(lián)想Z6的重量控制在了159g，比魅族16Xs輕6g，比小米9輕14g，比一加7 Pro足足輕了47g，相當(dāng)于少了一顆柴雞蛋的重量。官方表示這是最輕的4000mAh手機(jī)，沒有之一。
 

　　該機(jī)搭載6.39英寸OLED至彩激光屏幕，屏占比高達(dá)93.1%；完全覆蓋DCI-P3色域，比傳統(tǒng)sRGB色域提升33%，最高亮度達(dá)到了600尼特，屏幕采樣率提升至120Hz，此外，聯(lián)想Z6還搭載第六代屏幕指紋識(shí)別。配備驍龍730 AIE處理器，主頻達(dá)到2.2GHz，單核性能相比上代產(chǎn)品提升35%；后置索尼2400萬像素AI三攝，支持2倍光學(xué)變焦；內(nèi)置4000mAh電池，機(jī)身厚度控制在7.97mm，重量?jī)H為159g，號(hào)稱全球最輕的“4000mAh電池手機(jī)”。

 

　　高通驍龍730移動(dòng)平臺(tái)，號(hào)稱新一代神U，江湖人稱“小855”。驍龍730基于8nm工藝制程打造，CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核，主頻為2.2GHz，相對(duì)上代產(chǎn)品單核性能提升35%。

 

　　拍照方面，，聯(lián)想Z6將搭載一顆2400萬像素主攝，1.8微米等效像素，F(xiàn)1.8光圈，支持2400萬像素直出；一顆800萬像素長(zhǎng)焦鏡頭，可以實(shí)現(xiàn)2倍光學(xué)變焦與8倍混合變焦；一顆500萬專業(yè)人像虛化鏡頭。主攝傳感器型號(hào)為索尼IMX576，像素2480萬，傳感器面積1/2.78英寸，單像素大小0.9微米。

除了4000mAh超大電池硬核配置，聯(lián)想Z6將依靠全新的ZUI 11加持，實(shí)現(xiàn)極致省電能力，在開啟省電模式下，夜間耗電量將降低至3%以下，可謂省電無死角。而對(duì)于游戲玩家來說，即使在長(zhǎng)續(xù)航性能下，同樣不可避免出現(xiàn)充電不及時(shí)的情況，此時(shí)聯(lián)想Z6配備的15W QC3.0快充將為游戲用戶提供充電15分鐘，游戲2小時(shí)的酣暢體驗(yàn)。聯(lián)想Z6在用戶多種場(chǎng)景下的低耗能、長(zhǎng)續(xù)航體驗(yàn)方面可謂做足了功夫。

 

　　此前聯(lián)想已經(jīng)發(fā)布了搭載驍龍855的Z6 Pro和搭載驍龍710的Z6青春版，Z6的發(fā)布將補(bǔ)齊Z6系列的性能檔位，最終售價(jià)相信會(huì)在小米CC系列發(fā)布后有一定調(diào)整，呈現(xiàn)更強(qiáng)的性價(jià)比。