營(yíng)業(yè)收入146.04億增收，凈利潤(rùn)3.89億持平
2019年8月23日環(huán)旭電子(601231.SH)發(fā)布2019年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告，顯示2019年上半年公司營(yíng)業(yè)收入146.04億元，同比增長(zhǎng)14.05%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.89億元，同比下降0.67%?；久抗墒找?.18元。
環(huán)旭電子表示工業(yè)類產(chǎn)品和消費(fèi)電子類產(chǎn)品營(yíng)收增幅最大，主要由于工業(yè)類產(chǎn)品2018年新增重要客戶，該客戶訂單今年上半年持續(xù)增加以及穿戴產(chǎn)品2019年第一季度訂單明顯增長(zhǎng)。
歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)較上年同期下降35.03%。主要由于1）公司綜合毛利率下降0.74個(gè)百分點(diǎn)；2）公司期間費(fèi)用（研發(fā)費(fèi)用、管理費(fèi)用、銷售費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用）同比增長(zhǎng)27.19%，其中主要是管理費(fèi)用（公司2019年為擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模及增加海外據(jù)點(diǎn)按季度使相關(guān)人事費(fèi)用如員工薪資費(fèi)用、計(jì)提員工激勵(lì)獎(jiǎng)金、員工差旅支出都有所增加、并因適用新租賃準(zhǔn)則使折舊費(fèi)用增加、升級(jí)及購買系統(tǒng)軟件及專案相關(guān)勞務(wù)費(fèi)用增加等原因所致）同比增幅較大；3）盡管公司歸屬于上市公司的凈利潤(rùn)僅同比下降0.67%，但報(bào)告期內(nèi)公司非經(jīng)常性損益金額為1.39億元，較去年同期的632.76萬元相比增幅較大，主要是公司持有的交易性金融資產(chǎn)中股票投資產(chǎn)生的公允價(jià)值變動(dòng)損益同比變動(dòng)幅度較大所致。報(bào)告期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加1,025.39%,主要因?yàn)閳?bào)告期內(nèi)銷售回款較多及取得政府補(bǔ)助所致。
在盈利能力方面，環(huán)旭電子表示2019年上半年毛利金額為14.20億元，較去年同期增長(zhǎng)5.94%。報(bào)告期，為使員工績(jī)效獎(jiǎng)金費(fèi)用更好地與公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)相匹配，公司上半年計(jì)提績(jī)效獎(jiǎng)金，此外，公司營(yíng)運(yùn)規(guī)模擴(kuò)大及海外據(jù)點(diǎn)擴(kuò)充、適用新租賃準(zhǔn)則、購買軟件系統(tǒng)等原因造成管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)1.46億元；上半年公司增加SiP、工業(yè)類等新產(chǎn)品研發(fā)投資造成研發(fā)費(fèi)用增加0.47億元。公司期間費(fèi)用同比增長(zhǎng)2.37億元，同比增幅達(dá)到27.19%，明顯超過毛利增長(zhǎng)幅度，造成2019年上半年扣非后凈利潤(rùn)為2.51億元，同比減少1.35億元，下降35.03%。公司將合理控制員工薪酬費(fèi)用，預(yù)計(jì)2019年全年的員工薪酬費(fèi)用不會(huì)出現(xiàn)顯著的增長(zhǎng)。
另外在產(chǎn)能布局上，環(huán)旭電子表示為了滿足中長(zhǎng)期發(fā)展和客戶需求，公司積極拓展新的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，在惠州籌建新廠，投資新業(yè)務(wù)產(chǎn)能規(guī)模，并在墨西哥廠、臺(tái)灣廠擴(kuò)產(chǎn)。
目前環(huán)旭電子的財(cái)務(wù)項(xiàng)目十分健康
環(huán)旭電子目前的應(yīng)收賬款截至2019年6月30日應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)的比例為27.50%。環(huán)旭電子表示自己客戶集中度較高，2017-2018年前五大客戶合計(jì)占公司收入比重分別為66.35%、65.94%，主要客戶均為業(yè)內(nèi)知名的品牌商，信用記錄良好，壞賬風(fēng)險(xiǎn)較小。不過未來隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大及拓展國內(nèi)市場(chǎng)，應(yīng)收賬款的規(guī)模會(huì)相應(yīng)增長(zhǎng)，信用風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)相應(yīng)提高，如發(fā)生金額較大的呆壞賬損失，將對(duì)公司的盈利水平造成不利影響。
環(huán)旭的存貨截至2019年6月30日賬面價(jià)值占流動(dòng)資產(chǎn)的比例為29.78%，占總資產(chǎn)的比例為24.83%，存貨水平處于低位。
影響環(huán)旭電子盈利能力的重要一項(xiàng)是匯率波動(dòng)，環(huán)旭電子也認(rèn)為在大陸地區(qū)以外的營(yíng)業(yè)收入占比80%以上，主要交易以美元報(bào)價(jià)為主，美元升值對(duì)公司制造成本相對(duì)有利，但對(duì)公司的美元借款會(huì)有負(fù)面影響。
環(huán)旭電子的未來如何，要看SIP封裝技術(shù)還能有什么應(yīng)用
環(huán)旭電子是消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)荢IP封裝技術(shù)的引導(dǎo)者與受益方。因此環(huán)旭電子的主營(yíng)業(yè)力沒有發(fā)生重大的變化與延伸之前，SIP封裝技術(shù)的發(fā)展前景，就是環(huán)旭電子的未來。
從李星掌握的信息來看，SiP封裝技術(shù)是從芯片外圍線路封裝的立場(chǎng)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或3D立體堆疊的封裝方式，將多個(gè)電子元件或器件組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定組合功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。
也就是說，SIP封裝技術(shù)屬于芯片制程外的一種外掛式芯片3D立體堆疊器件集成技術(shù)，主要是為了解決封裝面積與封裝精度兩大難題。但據(jù)李星從行業(yè)中了解的發(fā)展歷程來看，由于沒有打通量產(chǎn)技術(shù)的經(jīng)濟(jì)性，SIP封裝技術(shù)從研發(fā)出來后，一直并沒有被行業(yè)很好的利用，直到被蘋果手表與蘋果無線藍(lán)牙耳機(jī)的需求推動(dòng)后，最終形成了完整的量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。
而且隨傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式在摩爾定律上遇到了瓶頸，因此這種外掛式的3D芯片堆疊封裝工藝——SiP封裝技術(shù)的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。目前除了在CPU\GPU\MCU與內(nèi)存芯片等運(yùn)算存儲(chǔ)芯片集成封裝上大規(guī)模應(yīng)用外，一些電學(xué)運(yùn)作原理相近的專業(yè)算法芯片，也正在源源不斷的加入到SIP封裝工藝?yán)锢铩?/div>
而且隨著越來越多的算法芯片加入，與之配套的MEMS傳感芯片，現(xiàn)在也正在快速的引入到SIP封裝包中，用來替代現(xiàn)在的獨(dú)立SMT封裝技術(shù)和3D片上堆疊封裝技術(shù)。
從目前行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r來看，以蘋果為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，正在快速推進(jìn)SIP封裝技術(shù)的普及。蘋果除了在周邊產(chǎn)品上主推SIP封裝工藝外，同時(shí)也開始在iPhone智能手機(jī)、平板電腦上推廣，甚至其筆記本電腦的設(shè)計(jì)，也在往這個(gè)方向靠擾。
另外一個(gè)可以想象的市場(chǎng)空間是，5G時(shí)代來臨，依托物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智能終端硬件碎片化，將會(huì)給市場(chǎng)帶來區(qū)大的增量空間，最典型的示范產(chǎn)品，就是智能手表和TWS智能耳機(jī)和其它智能語音穿戴產(chǎn)品與智能語音箱產(chǎn)品等，已經(jīng)證實(shí)了SIP封裝技術(shù)所帶來的技術(shù)提升與成本下降。
然而，SIP封將技術(shù)也不是沒有對(duì)手。盡管對(duì)于沒有芯片設(shè)計(jì)處理能力和量產(chǎn)工藝技術(shù)突破能力的企業(yè)來講，SIP封裝技術(shù)是跟上摩爾定律的很好武器，但對(duì)于有著芯片能力的企業(yè)來說，除非是線路工藝制程難以在材料與電學(xué)性上兼容，否則就會(huì)像SIP封裝替代片上堆疊封裝技術(shù)一樣，SIP封裝技術(shù)也將會(huì)被芯片內(nèi)部功能集成的3D堆疊技術(shù)所取代。
不過，SIP封裝技術(shù)畢竟填補(bǔ)了芯片集成與片上3D堆疊封裝之間的工藝空白，因此，作為一種基礎(chǔ)性的封裝技術(shù)存在，SIP封裝與片上3D堆疊封裝和SMT封裝一樣，還是作為十分重要的一環(huán)，會(huì)長(zhǎng)時(shí)間存在產(chǎn)業(yè)鏈里面。
實(shí)際上，業(yè)界對(duì)環(huán)旭電子后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的擔(dān)心，更多是的全球經(jīng)濟(jì)放緩和貿(mào)易環(huán)境惡化所帶來的現(xiàn)有業(yè)務(wù)萎縮，以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)能擴(kuò)張擠壓與殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。如果5G不能帶來如AR\VR\MR、新品智能語音、健康等新品類可穿戴智能設(shè)備的增長(zhǎng)，SIP封裝市場(chǎng)的天花板也十分清晰可見。
而且環(huán)旭電子現(xiàn)在的產(chǎn)品毛利率和凈利率都太低，一旦有點(diǎn)風(fēng)吹?動(dòng)，就只能虧損運(yùn)營(yíng)了。
