1月2日，晶方科技發(fā)布公告稱，為了滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，提升市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力，晶方科技擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)14億元用于投資集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。

 

　　晶方科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目名稱為“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目”，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

 

　　募資擴(kuò)產(chǎn)/對(duì)工藝和設(shè)備升級(jí)換代

 

　　晶方科技是世界上最早涉足傳感器晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)業(yè)務(wù)的公司之一，是國(guó)內(nèi)傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)的引入者，全球12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)者，也是國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)生物識(shí)別芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的實(shí)踐者。

 

　　晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域，目前其封測(cè)的產(chǎn)品主要為影像傳感器和生物識(shí)別傳感器。據(jù)了解，晶方科技本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識(shí)別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能順應(yīng)手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識(shí)別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的新產(chǎn)品趨勢(shì)，滿足客戶的新產(chǎn)品需求。

 

　　對(duì)于此次募集資金的背景，晶方科技直言，隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能制造、自動(dòng)駕駛和3D傳感等技術(shù)的快速發(fā)展，其關(guān)鍵元件—半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造和封裝工藝已無(wú)法滿足日益復(fù)雜的產(chǎn)品集成要求，產(chǎn)品設(shè)計(jì)的移動(dòng)化、微型化、高集成度要求推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)由單芯片、單功能、大尺寸向多芯片、高性能和高集成方向發(fā)展。

 

　　另外一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢(shì)的不斷推進(jìn)，手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識(shí)別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域正呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，手機(jī)是影像傳感器的最大終端用戶市場(chǎng)，未來(lái)手機(jī)攝像頭的需求依然強(qiáng)勁，其成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自三攝、四攝對(duì)攝像頭數(shù)量的提升，每部手機(jī)攝像頭數(shù)目將大幅增加。

 

　　在汽車電子中，自動(dòng)駕駛需要多個(gè)攝像頭傳感器，未來(lái)增長(zhǎng)爆發(fā)力足；同時(shí)全面屏+OLED逐漸成為未來(lái)手機(jī)的主流解決方案，以及手機(jī)多攝像頭和更大的電池占用手機(jī)背部空間，屏下指紋將成為指紋識(shí)別主流的市場(chǎng)趨勢(shì)，指紋傳感器需求擴(kuò)容確定性大；安防監(jiān)控的普及度增加，安防監(jiān)控市場(chǎng)傳感器將會(huì)迎來(lái)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

 

　　而對(duì)于此次晶方科技12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目實(shí)施的必要性，晶方科技表示，由于手機(jī)三攝、四攝的趨勢(shì)導(dǎo)致攝像頭數(shù)量大幅增加，傳感器在安防監(jiān)控和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用穩(wěn)定增長(zhǎng)、屏下指紋將成為手機(jī)生物識(shí)別主流等市場(chǎng)產(chǎn)品趨勢(shì)，影像傳感器和生物識(shí)別傳感器的封測(cè)需求大幅增加。

 

　　同時(shí)，晶方科技直言，該公司已針對(duì)市場(chǎng)需求的新趨勢(shì)進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲(chǔ)備和布局，目前生產(chǎn)已達(dá)到飽和狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能已無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求，有必要通過(guò)本項(xiàng)目一方面擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)品，同時(shí)對(duì)工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級(jí)換代，順應(yīng)市場(chǎng)新產(chǎn)品趨勢(shì)，滿足客戶的新產(chǎn)品需求。

 

　　項(xiàng)目達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元

 

　　根據(jù)公告內(nèi)容顯示，晶方科技本次項(xiàng)目擬投資14億元，主要用于機(jī)器設(shè)備購(gòu)置及安裝、無(wú)塵室裝修與建設(shè)等，而主要設(shè)備用于產(chǎn)品生產(chǎn)、測(cè)試，設(shè)備主要包括壓合機(jī)、光刻機(jī)、曝光機(jī)、對(duì)位機(jī)、蝕刻機(jī)、濺鍍機(jī)、顯影機(jī)、PECVD、激光切割機(jī)、激光打孔機(jī)、測(cè)試機(jī)、勻膠機(jī)、噴膠機(jī)等。

 

　　晶方科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約6.19年（含建設(shè)期），內(nèi)部收益率（稅后）為13.83%。

 

　　其實(shí)，近幾年來(lái)，晶方科技已對(duì)市場(chǎng)需求的新趨勢(shì)進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲(chǔ)備和布局。針對(duì)汽車電子等領(lǐng)域高可靠性的要求，晶方科技在12寸消費(fèi)類傳感器用TSV晶圓級(jí)封裝工藝的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)出了高可靠性TSV晶圓級(jí)封裝工藝。

 

　　針對(duì)市場(chǎng)高可靠性、高集成度、多芯片的市場(chǎng)需求趨勢(shì)，晶方科技2014年收購(gòu)DRAM專業(yè)封測(cè)廠智瑞達(dá)電子（原德資奇夢(mèng)達(dá)蘇州封測(cè)廠），全面導(dǎo)入傳統(tǒng)封裝量產(chǎn)能力，將其與晶方科技原有的先進(jìn)封裝技術(shù)互補(bǔ)，融合并再創(chuàng)新，推出了具有國(guó)際領(lǐng)先水平和具備完整IP的高端智能傳感器用扇出型系統(tǒng)級(jí)封裝平臺(tái)。

 

　　在晶方科技看來(lái)，本次投資項(xiàng)目將推動(dòng)高可靠性TSV晶圓級(jí)封裝工藝、扇出型系統(tǒng)級(jí)封裝工藝平臺(tái)等技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步鞏固晶方科技已有的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和地位；同時(shí)，其認(rèn)為本次發(fā)行完成后，晶方科技的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將相應(yīng)增加、而募集資金的運(yùn)營(yíng)，一方面能夠滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，通過(guò)合理調(diào)節(jié)、配置資金，提升主營(yíng)業(yè)務(wù)收入水平、另一方面，晶方科技的籌資活動(dòng)現(xiàn)金流入將相應(yīng)增加。

 

　　總體而言，本次晶方科技募資擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)對(duì)工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級(jí)換代，順應(yīng)市場(chǎng)新產(chǎn)品趨勢(shì)，有利于解決其產(chǎn)能受限問(wèn)題，提升其市場(chǎng)規(guī)模，并進(jìn)一步鞏固該公司行業(yè)領(lǐng)先地位。