2020年3月11日華正新材(SH:603186)對外發(fā)布了2019年年度報(bào)告，內(nèi)容顯示報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入為20.26億元，同比增長18.19%；凈利潤1.02億元，同比增長40.42%；扣非后凈利潤0.89億元，同比增長51.48%。每股收益0.79元，年報(bào)利潤分配擬10股派1.7元。
華正新材表示報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化，根據(jù)產(chǎn)品特性，將公司主營業(yè)務(wù)按產(chǎn)品分類調(diào)整為覆銅板、導(dǎo)熱材料、功能性復(fù)合材料（原絕緣材料）、交通物流用復(fù)合材料（包括熱塑性蜂窩材料和熱固性材料）、其他材料和產(chǎn)品貿(mào)易。
從華正新材的報(bào)表可以看出，2019年其覆銅板產(chǎn)銷量大幅增長超四成多，但功能性復(fù)合材料產(chǎn)銷量卻減少了五成多；而導(dǎo)熱材料產(chǎn)銷量略有增長，交通物流用復(fù)合材料產(chǎn)量增長了不到一成，銷量增長了約二成。
華正新材認(rèn)為高頻高速材料產(chǎn)品線圍繞5G基建及應(yīng)用、云計(jì)算大數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場開發(fā)及推廣相關(guān)產(chǎn)品；高頻高速多個細(xì)分產(chǎn)品的客戶認(rèn)證工作取得相應(yīng)進(jìn)展，同時(shí)已認(rèn)證產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了一定批量出貨。導(dǎo)熱材料產(chǎn)品線則繼續(xù)瞄準(zhǔn)汽車照明、電源電控等領(lǐng)域，加大產(chǎn)品開發(fā)和市場推廣力度，進(jìn)一步提升市場占有率，同時(shí)加大對可應(yīng)用于MiniLED顯示、功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新產(chǎn)品的研發(fā)力度。
華正新材表示2019年公司實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入199,774.54萬元，比上年增長18.41%，其中：1、覆銅板：2019年公司生產(chǎn)覆銅板1,422.84萬張，比上年增加40.23%；銷售覆銅板1,417.49萬張，比上年增加44.42%；營業(yè)收入140,723.81萬元，比上年增加27.28%。
2、導(dǎo)熱材料：2019年公司生產(chǎn)導(dǎo)熱材料134.82萬平方米，比上年增加4.75%；銷售導(dǎo)熱材料140.42萬平方米，比上年增加2.73%；營業(yè)收入15,827.32萬元，比上年增加2.82%。
3、功能性復(fù)合材料：2019年公司生產(chǎn)功能性復(fù)合材料1,640.23噸，外購38.90噸，合計(jì)1,679.13噸，比上年減少56.89%；銷售功能性復(fù)合材料1,904.97噸，比上年減少50.46%；營業(yè)收入13,454.09萬元，比上年減少25.25%。
4、交通物流用復(fù)合材料：2019年公司生產(chǎn)交通物流用復(fù)合材料163.86萬平方米，比上年增加7.89%；銷售交通物流用復(fù)合材料170.11萬平方米，比上年增加19.24%；營業(yè)收入25,596.25萬元，比上年增加21.29%。
5、其他材料：2019年公司其他材料實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4,173.05萬元，比上年增加16.00%。
另外，報(bào)告期內(nèi)華正新材穩(wěn)步推進(jìn)非公開發(fā)行股票工作，基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)詳細(xì)論證非公開發(fā)行的募投項(xiàng)目（650萬平米高頻高速覆銅板青山湖制造基地二期項(xiàng)目），落實(shí)項(xiàng)目用地，完成項(xiàng)目環(huán)境影響評價(jià)和立項(xiàng)等工作，穩(wěn)步推進(jìn)本次非公開發(fā)行股票的相關(guān)工作，并于2020年1月獲得中國證監(jiān)會核準(zhǔn)發(fā)行的批文。
高頻高速覆銅板青山湖制造基地二期項(xiàng)目總投資約5.97億元，本次非公開發(fā)行募集資金金額不超過6.5億元，項(xiàng)目擬使用4.6億元，剩下1.9億元拿來補(bǔ)充流動資金。
對于市場行情，華正新材認(rèn)為報(bào)告期內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展受多種宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的需求總體呈現(xiàn)先抑后揚(yáng)的態(tài)勢。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整趨勢明顯，受中美貿(mào)易摩擦影響，高階材料的國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，行業(yè)內(nèi)上下游企業(yè)均加大研發(fā)的投入，并逐步重視供應(yīng)鏈的打造。行業(yè)對產(chǎn)品技術(shù)和品質(zhì)的重視程度穩(wěn)步提升，同時(shí)更注重產(chǎn)業(yè)鏈的利益共享，培育國內(nèi)戰(zhàn)略供應(yīng)商。
2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，中國正式進(jìn)入5G商用元年。電子材料行業(yè)新的終端需求正快速爆發(fā)，包括5G基建及應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源車及充電樁、人工智能、云計(jì)算大數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場，高頻高速覆銅板的市場呈現(xiàn)一定規(guī)模且已呈現(xiàn)幾何級數(shù)增長。
根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年新能源汽車受補(bǔ)貼政策退坡影響產(chǎn)銷率同比下降，累計(jì)產(chǎn)銷量分別為124.2萬輛、120.6萬輛，同比分別下降2.3%，4.0%。但隨著退坡影響的邊際效應(yīng)減弱及國家對新能源汽車產(chǎn)業(yè)鼓勵政策的推出，新能源車發(fā)展長期向好的趨勢沒有改變，公司鋁塑復(fù)合膜的市場應(yīng)用潛力將繼續(xù)增長。
新能源汽車的發(fā)展對于輕量化的需求顯得十分迫切，對輕量化材料、工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了更高的要求，輕量化、功能化的復(fù)合材料在新能源汽車以及冷藏車市場逐步得到更大面積的應(yīng)用。
華正新材認(rèn)為全球PCB行業(yè)市場和制造的國產(chǎn)化趨勢加快。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2019年全球PCB市場產(chǎn)值突破660億美元，中國PCB產(chǎn)值占全球53.8%。中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持全球產(chǎn)值、產(chǎn)量雙第一的地位。國內(nèi)，長三角和珠三角兩地的PCB產(chǎn)值約占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右，湖北、江西、安徽等地也有所分布。大陸地區(qū)PCB廠商在規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)，技術(shù)水平也在同步提升，逐步實(shí)現(xiàn)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)口替代。
而2019年5G通信以基站建設(shè)和局部商用為主，2020年有望迎來5G通信的規(guī)模商用。消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)鏈已提前展開布局，5G換機(jī)潮將在2020年開啟。手機(jī)天線、射頻前端、手機(jī)主板、被動元件將迎來更新?lián)Q代，將促進(jìn)HDI、撓性PCB、剛撓結(jié)合PCB市場應(yīng)用。大數(shù)據(jù)、AI、云計(jì)算等應(yīng)用需求會逐漸增多，包括服務(wù)器、存儲設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備、光模塊/光纖/網(wǎng)線等在內(nèi)的IDC市場將會推動PCB需求的增長。盡管L4以上的自動駕駛尚未普及，但多種智能駕駛的組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上應(yīng)用帶來快速的發(fā)展。
各類功能性復(fù)合材料在高鐵、風(fēng)電、醫(yī)療、手機(jī)結(jié)構(gòu)件、電子設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用會越來越廣泛，開發(fā)和生產(chǎn)符合客戶需求的各類功能性復(fù)合材料將有廣闊的市場前景。
汽車動力市場已成為鋰電池最大市場，已正式實(shí)施的《乘用車企業(yè)平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法》即雙積分制，成為保障新能源汽車發(fā)展的強(qiáng)約束。新能源汽車的增長將顯著拉動鋰電池以及上游鋁塑復(fù)合膜的增長，未來實(shí)現(xiàn)規(guī)?；倪M(jìn)口替代可期。輕量化是未來汽車行業(yè)發(fā)展方向，特別是對于新能源汽車而言，重量的減輕直接意味著續(xù)航里程的增加。鋁鎂合金、碳纖維、復(fù)合材料等正在汽車領(lǐng)域得到應(yīng)用，復(fù)合材料相比金屬材料通常具有更低的密度和更高的比強(qiáng)度，特別是功能化的復(fù)合材料在冷鏈運(yùn)輸?shù)仁袌瞿芴峁┏溯p量化以外的作用，未來市場潛力將持續(xù)增長。
針對行業(yè)這種情況，華正新材報(bào)告期內(nèi)，射頻微波高頻覆銅板系列基材根據(jù)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場需求，公司開發(fā)PTFE和碳?xì)鋬纱笙盗挟a(chǎn)品。為了滿足未來射頻微波領(lǐng)域的市場需求，公司繼續(xù)開發(fā)高頻產(chǎn)品的相關(guān)產(chǎn)品，包括低損耗熱固性HC系列和適用于汽車自動駕駛毫米波雷達(dá)的HN系列產(chǎn)品，豐富了PTFE系列和碳?xì)湎盗械漠a(chǎn)品種類，以滿足未來5G通訊、汽車自動駕駛、超高頻雷達(dá)等領(lǐng)域的需要。公司將繼續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新，不斷突破壁壘，逐步實(shí)現(xiàn)對高頻材料的進(jìn)口替代。
高速通訊系列基材領(lǐng)域隨著云端傳輸技術(shù)的廣泛應(yīng)用，通訊5G時(shí)代的來臨，數(shù)據(jù)交換總量急速上升，數(shù)據(jù)處理設(shè)備呈現(xiàn)爆炸式增長，通訊基站、超級計(jì)算機(jī)、云端服務(wù)器等設(shè)備將被大量使用，高速基材成為未來市場需求的重要產(chǎn)品。近年來公司將低介電損耗高可靠性高速用基材（10GHz下，Dk=3.0-4.5，Df≤0.01）的研究開發(fā)列為最主要研究方向。針對不同的應(yīng)用領(lǐng)域，對公司現(xiàn)有樹脂體系進(jìn)行全面的升級，研究開發(fā)了品種豐富、性能優(yōu)異穩(wěn)定的高速基材產(chǎn)品系列。經(jīng)過前期與終端客戶的合作開發(fā)，其中部分通訊用高速覆銅板已通過國內(nèi)知名大型通訊公司的技術(shù)認(rèn)證，部分產(chǎn)品已可替代美國日本進(jìn)口材料的高端產(chǎn)品。
高導(dǎo)熱散熱金屬基材方面，汽車照明、新能源汽車電源電控、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，對材料的要求越來越高，尤其是散熱性和長期可靠性。公司為滿足市場需求，重點(diǎn)研究了樹脂體系、金屬基材種類對散熱性、可靠性的影響，開發(fā)了高Tg鋁基板、PI型高耐壓鋁基板、低楊氏模量鋁基板、3-5W/（m?K）高端散熱型金屬基板（鋁基板、銅基板和銅鋁合基材料），以及低CTE覆銅板和應(yīng)用于二次電源模塊等領(lǐng)域的導(dǎo)熱FR-4覆銅板等，為市場需求提供了多種產(chǎn)品解決方案。
在鋁塑膜材料上，華正新材研發(fā)的鋁塑膜系列產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)型和功能型兩類。其中功能型產(chǎn)品相比標(biāo)準(zhǔn)型具有更優(yōu)異的耐電解液、低水氣透過率、高耐磨性等性能，具有更優(yōu)異的可加工性與更高的性價(jià)比。報(bào)告期內(nèi)功能性數(shù)碼類產(chǎn)品已通過部分客戶驗(yàn)證，標(biāo)準(zhǔn)動力及儲能型產(chǎn)品也已通過多家客戶驗(yàn)證；同時(shí)功能型動力及儲能型產(chǎn)品也已完成公司內(nèi)部開發(fā)工作，正在進(jìn)行客戶認(rèn)證中。
2019年由于中國國內(nèi)前幾年低級覆銅板產(chǎn)能擴(kuò)張速度太快，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下滑，所以國際上多家廠商退出低級覆銅板的生產(chǎn)。不過隨著中國內(nèi)地環(huán)保政策原因部分小的覆銅板企業(yè)關(guān)停轉(zhuǎn)行了，加上智能手機(jī)多層板的需求增加，讓覆銅板的產(chǎn)能利用率下降，導(dǎo)致市場上下半年覆銅板的價(jià)格持續(xù)上漲，而多層板的毛利率也得到了提升。
據(jù)安信證券測算，2018年和2019年華正新材覆銅板均價(jià)分別為112.65元/張和99.28元/張。（每張產(chǎn)品面積約為1.1~1.4平方米）
據(jù)全國覆銅板職業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計(jì)資料，2018年中國內(nèi)地共有覆銅板廠商約70家，主要散布在華東及華南區(qū)域，年產(chǎn)值約3億平方米，其間華東區(qū)域年產(chǎn)量已達(dá)1.6億平方米，占內(nèi)地年總產(chǎn)能的56%，華南區(qū)域年產(chǎn)值為1.1億平方米，占內(nèi)地年總產(chǎn)能的39%。若按廠商資金類型區(qū)分，陸資廠商共26家，占內(nèi)地廠商總數(shù)的37%，只占內(nèi)地年總產(chǎn)能的18.2%，還有44家為外資廠商（首要為臺資覆銅板廠商），占內(nèi)地廠商總數(shù)的63%，卻占內(nèi)地年總產(chǎn)能的81.8%，且首要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場,其占有率達(dá)90%以上。
盡管近年來覆銅板的需求量以每年20%的速度增加，但中國內(nèi)地PCB用覆銅板之供需對立較大，特別是0.05-0.8mm薄板，且以高階覆銅板（如環(huán)保型無鹵素覆銅板、環(huán)保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等）供需對立特別突出。
估計(jì)未來幾年內(nèi)，印制電路板產(chǎn)值80%將以4-20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板為主已成為定局。其間，尤以無鹵素環(huán)保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為干流，而當(dāng)時(shí)市場上這類板材直銷總量只有約40%，還有約40%的商場空間有待于開展。
覆銅板是印制線路板(PCB)的首要材料，由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。印制線路板的功能、質(zhì)量和制作成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。國內(nèi)外印制線路板正在向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、細(xì)距離、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向開展，降低本錢，削減污染、訂單多種類/小批量等行業(yè)特點(diǎn)，都對覆銅板提出了越來越高的要求。
目前中國內(nèi)地對覆銅板的最主要需求缺口是兩種，一種是5G射頻用的基站高頻板，一種是智能終端產(chǎn)品用的高密度多層板。而生產(chǎn)這兩種覆銅板的核心技術(shù)，主要是在樹脂配方上。
據(jù)李星了解，全國總共約有860萬個基站，目前主要推行的是5G獨(dú)立組網(wǎng)，也就意味著覆蓋率要達(dá)到目前4G的水平，就需要數(shù)量相當(dāng)?shù)幕静拍芡瓿伞?/div>
受益于產(chǎn)品層面的優(yōu)勢，華正新材表示已與PCB行業(yè)前100強(qiáng)企業(yè)中的50%以上客戶建立了業(yè)務(wù)關(guān)系，戰(zhàn)略客戶比重穩(wěn)步提升。華正新材約30%銷售收入來自海外，能有效對沖國內(nèi)市場波動等外部不確定風(fēng)險(xiǎn)。
