12月15日晚，中芯國際正式官宣，蔣尚義獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員，其任期自2020年12月15日起。

 

　　讓人措手不及的是，中芯國際在迎接蔣尚義回歸的同時，還收到了現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松的一紙辭呈。

 

　　“我是在12月9號，上星期三早上，接獲董事長電話告知：蔣先生即將出任公司副董事長一職。對此，我感到十分錯愕與不解，因為我事前對此事毫無所悉。我深深的感到已經(jīng)不再被尊重與不被信任。我覺得，你們應該不再需要我在此繼續(xù)為公司的前景打拼奮斗了。我可以暫時安心的休息片刻。”網(wǎng)傳的致董事會信函中，梁孟松如此表示。

 

　　消息一出，12月16日一早，中芯國際港股（00981.HK）短暫停牌，下午復牌后報收20.20港元，跌4.94%。A股(688981.SH)一度下跌近10%，最終收55.2元，跌5.53%，市值蒸發(fā)超300億。

 

　　“梁孟松如果真的離職，中芯國際必將蒙上陰影，但也是一個機會。”旭日大數(shù)據(jù)分析師胡超表示，深圳作為科技之城有許多品牌終端，卻沒有自產(chǎn)芯片的能力，而華為現(xiàn)在愁于自身的芯片之困。

 

　　

 

　　“芯片是中國未來產(chǎn)業(yè)升級的重要一環(huán)，如果深圳市政府、華為、梁孟松三者一拍即合，那便是三方共贏。”胡超指出，屆時華為解決了芯片之痛，深圳實現(xiàn)芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級，而梁孟松則獲得了一個比中芯國際更為廣闊的舞臺。

 

　　12月16日早，中芯國際發(fā)布緊急公告稱，公司已知悉梁孟松有條件辭任的意愿。目前，中芯國際正積極與梁孟松核實其真實辭任之意愿。

 

　　過去中芯國際也曾陷入內(nèi)斗，2011年時任CTO楊士寧與CEO王寧國爆發(fā)內(nèi)斗，最后兩人都離開了中芯國際。

 

　　梁孟松何許人也？

 

　　梁孟松畢業(yè)于加州大學伯克利分校電機專業(yè)，師從FinFET（鰭式場效應晶體管）之父胡正明。自1992年至2009年，梁孟松就職于臺積電任資深研發(fā)處長。

 

　　而蔣尚義從1997年至2013年曾歷任臺積電的研發(fā)副總裁、共同首席運營官，并牽頭臺積電0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節(jié)點的研發(fā)，使臺積電的行業(yè)地位從技術跟隨者發(fā)展為技術引領者。

 

　　蔣尚義曾作為梁孟松的上司，與其在臺積電共事長達12年之久。

 

　　離開臺積電后，梁孟松加入三星，成為臺積電與三星實現(xiàn)FinFET技術的關鍵人物。其中FinFet技術是半導體工藝能夠在20nm以下延續(xù)的關鍵。

 

　　2017年10月，梁孟松加入中芯國際。

 

　　在網(wǎng)傳信函中梁孟松表示，“從2017年加入中芯國際至今，在中芯國際已盡心竭力地完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術開發(fā)。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務。而這些工作能夠成功完成的關鍵要素，除了其帶領的2000多位工程師日以繼夜的賣力工作，還有董事長和諸位董事過往的信任與支持。”

 

　　他坦言，來中國大陸并非為了謀取高官厚祿，只是單純的想為大陸的高端集成電路盡一份心力。

 

　　據(jù)介紹，目前中芯國際28nm、14nm、12nm及n+1等技術均已進入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進入風險量產(chǎn)。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經(jīng)有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發(fā)階段。

 

　　有分析觀點指出，過去幾年，資本市場對中芯國際態(tài)度之所以有所改觀，梁孟松從三星轉(zhuǎn)投中芯國際出任聯(lián)合CEO，是關鍵節(jié)點之一。

 

　　梁孟松也透露，中芯國際目前的處境并不樂觀，正面臨著美國的種種打壓，導致先進工藝的發(fā)展受到嚴重威脅。

 

　　深圳與華為的芯片之困

 

　　芯片對于華為的重要性已經(jīng)不用多言。

 

　　去年至今，美國先后對華為進行三次封鎖，華為無法通過臺積電第三方晶圓廠商代工、生產(chǎn)高端芯片，也無法從高通、聯(lián)發(fā)科第三方芯片廠商購買中高端手機芯片。9月14日，美國禁令大限到期之后，華為和榮耀終端業(yè)務每年2億多部的出貨量只能依靠庫存芯片維系。

 

　　解決芯片供應成為華為終端業(yè)務的首要任務。

 

　　近日有媒體稱，華為將在上海建立一條不使用美國技術的芯片廠，確保華為能在美國制裁下，仍有生產(chǎn)5G電信基礎設施所需的芯片。消息稱，這座芯片廠將由上海集成電路研發(fā)中心（ICRD）營運，內(nèi)部設立了諸多目標：初期先試產(chǎn)45nm制程芯片；在2021年前生產(chǎn)28nm制程芯片，用于華為IoT設備如智能電視；在2022年前生產(chǎn)20nm支撐芯片，用于華為多數(shù)5G電信設備。

 

　　胡超認為，華為的這項動作正是解決自身芯片之困，包括日前出售榮耀后的回血資金，也能助力發(fā)展其芯片制造能力。

 

　　而作為華為起家的地方、全國四大超一線城市之一的深圳，盡管號稱科技之城，卻缺少芯片制造的能力。

 

　　據(jù)悉，深圳的集成電路產(chǎn)線，主要是中芯國際在坪山的一座8寸晶圓工廠。該工廠月產(chǎn)能僅4.6萬片，遠遠不及中芯國際上海工廠的13.165萬片和北京工廠的22.95萬片，也比不上天津的7.3萬片。

 

　　在中國半導體業(yè)界，全國芯片設計公司和人才最集中的地方毫無疑問是上海，包括上文提到的華為即將建立的全國產(chǎn)芯片廠也是設在上海。這對深圳不得不說是種遺憾。

 

　　“深圳擁有眾多的應用及品牌終端，芯片需求量巨大，而梁孟松是國內(nèi)目前唯一了解制造核心技術之人。”胡超認為，于深圳政府而言，如果能與梁孟松和華為三方牽頭，則是三者共贏。

 

　　其一，深圳將解決芯片供需問題，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，對深圳應用終端品牌來說也是重大利好。

 

　　其二，華為不再受困于芯片。

 

　　其三，將為梁孟松在中國大陸提供更為廣闊的舞臺。

 

　　相信如果離職為真，相信也會有地方給梁孟松在中國大陸提供新的舞臺。