電容式感測技術(shù)自發(fā)表以來已經(jīng)歷大幅演進(jìn)，不僅能實(shí)現(xiàn)多指觸控、解讀各種復(fù)雜的手勢動(dòng)作，更能應(yīng)付充斥干擾源的環(huán)境，以及支援大尺寸螢?zāi)?。如今，業(yè)者已積極投入內(nèi)嵌式(In-cell)技術(shù)研發(fā)，期進(jìn)一步降低觸控面板厚度與成本。
而這種觸控功能也已跨入到平板電腦這種新類型的行動(dòng)裝置中，應(yīng)用在平板電腦觸控中的電容感測技術(shù)發(fā)展將會(huì)持續(xù)帶動(dòng)這波科技風(fēng)潮。從家電產(chǎn)品到汽車、工業(yè)、住宅自動(dòng)化、行動(dòng)與家庭運(yùn)算，電容感測技術(shù)正影響著使用者與電子裝置之間的互動(dòng)方式。
電容式感測技術(shù)從首次發(fā)表以來已經(jīng)歷大幅的演進(jìn)，一開始只是一種簡單的按鈕技術(shù)，主要用來追蹤手指的X與Y軸的座標(biāo)位置，之后演變成同時(shí)追蹤多只手指的位置。如今這些裝置能獨(dú)立追蹤手指的數(shù)量已無上限，且可解讀各種更復(fù)雜的手勢動(dòng)作、應(yīng)付充斥干擾源的環(huán)境以及支援尺寸更大的螢?zāi)?。而下一個(gè)目標(biāo)就是降低成本，因此各家廠商即開始進(jìn)行內(nèi)嵌式(In-cell)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。
電容式觸控感測器技術(shù)復(fù)雜
要在電子裝置內(nèi)運(yùn)用電容感測技術(shù)，并非像買一顆矽晶片裝到印刷電路板(PCB)那樣簡單。電容式感測是一種復(fù)雜的電子機(jī)械系統(tǒng)，通常包含上覆鏡片(Cover Lens)、感測器、軟排線(Flex Tail)以及晶片等幾個(gè)主要零件，一起組成觸控系統(tǒng)。
圖1是一個(gè)On-Stack或外掛式(Out-cell)堆疊的典型例子，外掛式觸控技術(shù)的感測器位于顯示層空區(qū)(Display Cell)的外部，感測器連結(jié)到一個(gè)軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，電容感測晶片就是置于FPC軟排線上。
圖1 On-Stack或Out-cell堆疊的結(jié)構(gòu)
分析這種堆疊，排除原本就需要的上層玻璃或螢?zāi)?，系統(tǒng)中最昂貴的零件就是感測器本身。由于感測器不容易制造，需要多個(gè)制程步驟以及壓膜，而且使用的材料亦相當(dāng)昂貴，所以在手機(jī)應(yīng)用方面，這種感測器的成本是晶片的三倍，且其成本和螢?zāi)怀叽绯杀壤皇呛臀災(zāi)粚?duì)角線長度成正比。
感測器結(jié)構(gòu)大不同
圖2即為市場上常見的三種感測器。由于這些感測器采用玻璃或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)基板等材料制成，所以感測器內(nèi)的電路圖型最常使用的材料是銦錫氧化物(ITO)。
圖2 市場上較為常見的三種感測器結(jié)構(gòu)
ITO是良好導(dǎo)體，而且極為透明，肉眼幾乎看不見，但非常昂貴。圖2左邊的第一個(gè)感測器是一個(gè)兩層的感測器，以PET材料制造而成。圖2中間第二個(gè)感測器經(jīng)常被誤稱為單層式，因?yàn)樗挥幸粚踊澹珜?shí)際上它更應(yīng)該稱作是1.5層感測器。它的厚度比雙層感測器來得薄，還得附上一層絕緣層并插入介接層(Bridge)。圖2右則是一款真正單層式感測器，該感測器既沒有絕緣或介接元件，且價(jià)格只有前兩種感測器的一半。
減少感測器層數(shù) In-cell與On-cell可降低系統(tǒng)成本
對(duì)于手機(jī)制造商而言，藉由減少系統(tǒng)的層數(shù)讓感測器更薄且更便宜，是相當(dāng)具有吸引力的作法，顯示器制造商則是竭盡全力把感測器的感測層整合到自己的顯示器里。這種作法不僅可簡化供應(yīng)鏈，而且還能降低系統(tǒng)成本與厚度，但卻同時(shí)會(huì)限制了設(shè)計(jì)的彈性，因此許多人預(yù)測當(dāng)市場成熟后，On-cell與In-cell式堆疊僅會(huì)占有一部分的市場版圖。
現(xiàn)今兩種主要的顯示器整合觸控感測器技術(shù)為On-cell與In-cell。根據(jù)考量的顯示器種類，如薄膜電晶體(TFT)、橫向電場效應(yīng)(IPS)以及有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)，在不同顯示器應(yīng)用中，兩種技術(shù)的定義也略有差別，且亦有一些共同原則。On-cell顯示器在彩色濾光片上整合感測層，而In-cell顯示器則如圖3所示，把感測層整合在彩色濾光片下方。
圖3 On-cell與In-cell差異處在于感測層的位置
在一個(gè)典型的On-cell液晶螢?zāi)恢?，ITO感測層沉積于偏光片的下方，并且位于彩色濾光片的上方。On-cell的主要挑戰(zhàn)是顯示器耦合到感測層的雜訊數(shù)量，觸控螢?zāi)辉仨氝\(yùn)用精密的演算法來處理這種雜訊。On-cell技術(shù)提供將感測器整合到顯示器的所有好處，例如使觸控面板更加輕薄與大幅降低成本等優(yōu)點(diǎn)，但整體系統(tǒng)成本降低的幅度仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及In-cell技術(shù)。
In-Cell雜訊/觸控靈敏度問題棘手
In-cell在成熟后，各界相信其能提供最低廉的顯示器整合式觸控解決方案。這是因?yàn)镮n-cell式觸控螢?zāi)话袸TO感測層沉積在彩色濾光片的下方。這也減少了制造顯示器所需的步驟。而且意味著顯示器僅須一個(gè)軟排線連結(jié)點(diǎn)，而不是On-cell須要用到兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)。
除此之外，若是把ITO層沉積在彩色濾光片玻璃的下方以及Vcom層的正上方，這種作法的確會(huì)產(chǎn)生一些問題。
首先，In-cell堆疊內(nèi)的觸控螢?zāi)豢刂破?，?huì)開始有顯示器內(nèi)部產(chǎn)生雜訊的嚴(yán)重問題。再者，Vcom層則會(huì)形成一個(gè)大接地層，充滿投射電容訊號(hào)，因而降低觸控時(shí)的靈敏度。最后，堆疊的方式會(huì)對(duì)感測通道產(chǎn)生一個(gè)相當(dāng)大的寄生電容，這意味觸控螢?zāi)辉?yīng)的Tx電流，其強(qiáng)度必須要夠高，才足以帶動(dòng)一個(gè)較大的電流負(fù)載。以上因素讓In-cell技術(shù)面臨極難克服的工程挑戰(zhàn)。
解決In-cell雜訊過高與電流不足 DDI控制器類比處理功能顯優(yōu)勢
顯示器制造商應(yīng)該如何克服In-cell的挑戰(zhàn)，以便讓這種新技術(shù)能順利推入市場呢？首先，廠商可運(yùn)用Display Armor技術(shù)來解決雜訊問題，這種技術(shù)會(huì)監(jiān)聽顯示器雜訊，并利用精密的硬體來消除電容量測通道傳出的雜訊。其次，評(píng)估多種拓?fù)洌芯科湓隍?qū)動(dòng)最大寄生負(fù)載方面的成效。這些架構(gòu)通常包括運(yùn)用顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI)元件，來為電容式觸控控制器驅(qū)動(dòng)螢?zāi)幻姘濉?nbsp;
DDI控制器屬于高電壓元件，采用20～30奈米(nm)的極小型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)制程技術(shù)。該元件輸出最高可高達(dá)50伏特(V)。而電容式觸控控制器通常采用130～250奈米制程技術(shù)，市面上最高Tx功率的元件通常為10伏特。DDI控制器的高輸出功率，使其更加適合用來驅(qū)動(dòng)感測器元件，而觸控晶片的先進(jìn)類比處理功能，則可讓它們非常適合執(zhí)行感測作業(yè)，強(qiáng)化觸控的效能。
促使DDI與觸控晶片互相通訊 專利匯流排大展身手
如何讓DDI與觸控晶片這些元件一起運(yùn)作為重要的關(guān)鍵技術(shù)。目前已有觸控IC供應(yīng)商正嘗試把這兩種技術(shù)整合到一個(gè)晶片內(nèi)，但是這種架構(gòu)可能不是最有效率的。
若把DDI技術(shù)引進(jìn)到觸控技術(shù)制程，結(jié)果會(huì)造成元件體積太大且成本昂貴，而要是把觸控技術(shù)導(dǎo)入DDI制程，則又會(huì)在類比通道上面臨許多嚴(yán)重的問題。除此之外，另一個(gè)艱難的挑戰(zhàn)是DDI晶片對(duì)于所驅(qū)動(dòng)的顯示器而言一向都會(huì)具有排他性，因此對(duì)于觸控IC設(shè)計(jì)廠商而言，要結(jié)合這兩種產(chǎn)品須要投入極多的心力。
為了解決此一問題，可以使用另一種架構(gòu)讓兩種晶片能夠相互通訊。在圖4中可清楚看到DDI晶片驅(qū)動(dòng)感測器，而觸控晶片則負(fù)責(zé)量測電容感測器。兩者可透過一個(gè)專利匯流排進(jìn)行通訊，此為目前最為先進(jìn)的解決方案。它讓DDI模型能夠維持原貌，并且使觸控解決方案可以有最高的彈性。在這種專利匯流排的架構(gòu)中，觸控晶片可以是緊靠著DDI旁玻璃上的晶?；蚴侵糜诳蓳鲜脚啪€內(nèi)，以便為客戶空出更多的設(shè)計(jì)空間。
圖4 DDI與觸控晶片透過專利匯流排可進(jìn)行通訊
